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Wafer Backside 激光打碼機(jī)

為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì),可加工8寸及12寸晶圓。 特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層,裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記),以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo) ■頂部和底部側(cè)CCD ?多芯片芯片精準(zhǔn)定位 標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查

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此設(shè)備主要為晶圓背面自動(dòng)打標(biāo)而設(shè)計(jì),可加工8寸及12寸晶圓。  

特殊的532nm綠色激光器用于在各種晶圓材料(金屬/聚酰亞胺涂層,裸硅研磨/非研磨)上進(jìn)行軟標(biāo)記(暗標(biāo)記)或硬標(biāo)記(白標(biāo)記),以及透帶晶圓標(biāo)記應(yīng)用。 用晶圓映射文件下載打標(biāo)  

■頂部和底部側(cè)CCD標(biāo)定一致 

?多芯片精準(zhǔn)定位  

標(biāo)記班次和質(zhì)量檢查  


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